（1）同等發(fā)泡倍率(或表觀密度)下，由于泡孔較小，微孔發(fā)泡材料的機械性能損失較小。這意味著使用MPP可以更加節(jié)約材料，更加降低制品重量和體積。

（2）由于泡孔尺寸在1-100μm之間可控，MPP可以被剖切成厚度小于0.1mm的超薄片材，而片材表面不會穿孔，可應(yīng)用于微電子器件的包裝。

（3）由于表面大量微米級泡孔的存在，MPP適合作為液晶顯示器背光模組的反射板，提高漫反射率。

（4）微米尺度的泡孔有效降低了泡孔內(nèi)氣體的對流，從而有效降低了由空氣對流引起的熱傳遞。因此高倍率的微孔發(fā)泡材料具有較低的、依賴于泡孔結(jié)構(gòu)的長期穩(wěn)定的低導(dǎo)熱系數(shù)。

（5）輕質(zhì)高強的MPP片材適合于作為揚聲器振膜使用。

（6）同樣由于其微米尺度的泡孔，MPP具有很好的表面保護性能，可應(yīng)用于液晶面板等防護性要求較高的包裝領(lǐng)域。